AMD ha presentado en el CES 2026 de Las Vegas tres nuevas categorías de procesadores Ryzen que marcan un avance significativo en la integración de inteligencia artificial (IA) aplicada a videojuegos, creación de contenido y tareas profesionales. Estas novedades se centran en potenciar el rendimiento local de modelos de IA, mejorar la calidad visual y ofrecer soluciones industriales para diferentes sectores.
Las tres nuevas familias Ryzen presentadas en CES 2026
AMD ha sorprendido con tres familias distintas de sus procesadores Ryzen, cada una diseñada para un público y uso específico, pero con un denominador común: la inteligencia artificial integrada en el hardware.
1. Ryzen AI 400: APU con integración de CPU, GPU y NPU para IA
Estos procesadores, que empezarán a llegar a dispositivos portátiles y sobremesa compactos desde finales de enero, integran unidades de procesamiento neuronal (NPU) para mejorar significativamente las funciones de IA, incluyendo técnicas de frame generation y reconstrucción de imagen con ayuda de tecnologías como FSR de AMD y DLSS de Nvidia. Entre sus mejoras destacan la velocidad de memoria, núcleos, frecuencia y un aumento del 1,2 veces en rendimiento TOPs de la NPU respecto a generaciones anteriores.
2. Ryzen AI Max+: Potencia ampliada para tareas exigentes
Estos procesadores APU, con un TDP más alto, están orientados a profesionales que realizan edición de vídeo, modelado 3D y videojuegos de alta calidad. Su capacidad para ejecutar modelos de IA localmente sin depender de la nube se destaca como una ventaja frente a otras soluciones. AMD promueve el modelo Liquid AI, disponible gratuitamente para propietarios de Ryzen AI. En comparativas, un Asus ROG Flow Z13 con AI Max+ supera en rendimiento a un MacBook Pro M5 en tareas de IA y videojuegos.
3. Ryzen 9000: Procesadores de alto rendimiento para escritorio
En esta familia encontramos procesadores diseñados para escritorios convencionales, con altas frecuencias y núcleos, como el Ryzen 9 9950X3D, que alcanza hasta 5,7 GHz y tiene 16 núcleos con 32 hilos. También se destaca el Ryzen 7 9850X3D con 8 núcleos, 16 hilos y frecuencia máxima de 5,6 GHz, compatible con el socket AM5 para facilitar actualizaciones.
Especificaciones técnicas destacadas
- Ryzen AI 400: integración de CPU, GPU y NPU, NPU con 1,2 veces más TOPs, mejoras en frecuencia y núcleos, para portátiles y sobremesa compacto.
- Ryzen AI Max+: mayor TDP para tareas exigentes, ejecución local de IA con Liquid AI, rendimiento superior en creación de contenido y videojuegos.
- Ryzen 9 9950X3D: 16 núcleos, 32 hilos, caché de 144 MB, hasta 5,7 GHz, orientado a creación de contenido y videojuegos.
- Ryzen 7 9850X3D: 8 núcleos, 16 hilos, TDP de 120 W, frecuencia máxima de 5,6 GHz, compatible con socket AM5.
- AMD Embedded P100 y X100: APU industriales fabricadas en 4 nm, TDP de 15 a 54 W, diseñadas para operar 24/7 durante una década en sectores aeroespacial, defensa, retail y centros de datos.
Además, AMD ha recordado el lanzamiento reciente de Redstone, la tecnología de reconstrucción de imágenes y generación de píxeles de AMD, compatible con la mayoría de juegos actuales y especialmente optimizada para sus tarjetas gráficas Radeon RX9000.
Con estas propuestas, AMD busca consolidar su liderazgo en procesadores tanto para jugadores como para desarrolladores de contenido y sectores industriales, destacando su enfoque hacia la soberanía tecnológica en inteligencia artificial en Estados Unidos. El futuro cercano traerá una variedad de dispositivos con estos Ryzen de última generación que prometen mejorar la experiencia tanto en juegos como en productividad.
