La batalla por la memoria DRAM y HBM en 2027

La escasez de memoria DRAM y HBM está afectando la producción para 2027.

DATO CLAVE: La demanda de memoria DRAM y HBM ha alcanzado niveles críticos, afectando la producción futura.

Contexto

La expansión de la inteligencia artificial ha intensificado la competencia por la memoria DRAM y HBM, esenciales para los servidores y dispositivos de consumo. Las grandes empresas como Samsung, SK hynix y Micron ya han reservado toda su capacidad de producción para 2027, lo que limita la disponibilidad para otros sectores.

“La HBM podría absorber cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas.”

  • La escasez de memoria afecta tanto a centros de datos como a productos de consumo.
  • Las negociaciones por suministro a largo plazo se han vuelto comunes entre fabricantes y clientes.
  • Los proveedores de servicios cloud y empresas de IA están recibiendo prioridad en la asignación de recursos.

Esta situación sugiere que los fabricantes de smartphones y PCs podrían ver reducida su oferta de DRAM en 2027, lo que podría impactar en el mercado de consumo.

Fuente: Xataka

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